金屬蝕刻設(shè)備的工作原理及應(yīng)用范圍

其基本原理是在真空和低壓下，將ICP射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈，并將一定比例的混合蝕刻氣體耦合到輝光放電產(chǎn)生高密度等離子體，在射頻的作用下施加到下電極的射頻上，這些等離子體轟擊下電極在基板表面，基板圖案區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體材料的化學(xué)鍵被破壞，揮發(fā)性物質(zhì)隨蝕刻氣體產(chǎn)生，以氣體的形式與基板分離，并從真空管道中抽離。

金屬蝕刻設(shè)備的工作原理及適用范圍化學(xué)蝕刻是利用化學(xué)溶液通過(guò)化學(xué)反應(yīng)達(dá)到蝕刻的目的。化學(xué)蝕刻機(jī)是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除材料的技術(shù)。

電蝕是利用金屬陽(yáng)極溶解的原理，以自來(lái)水或鹽水為腐蝕主體（在電解作用下）在液體中對(duì)金屬進(jìn)行腐蝕并接通腐蝕電源，從而達(dá)到腐蝕的目的。

優(yōu)點(diǎn)：無(wú)污染，但只有一步蝕刻不無(wú)污染，其他工藝也必須無(wú)污染，適合實(shí)驗(yàn)性生產(chǎn)，小面積蝕刻凹字。它主要用于科研實(shí)驗(yàn)機(jī)上，或簡(jiǎn)單地在金屬上蝕刻痕跡，又稱(chēng)電痕。

缺點(diǎn)：蝕刻表面不平，大面積腐蝕慢，不能用于批量生產(chǎn)，大面積蝕刻凸字，也不能用于標(biāo)志的批量生產(chǎn)和加工。

金屬蝕刻設(shè)備主要用于航空、機(jī)械和標(biāo)簽行業(yè)。刻蝕技術(shù)廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)加工方法難以加工的輕型儀表板、銘牌和薄工件的加工。在半導(dǎo)體和電路板的制造過(guò)程中，刻蝕是一項(xiàng)不可缺少的技術(shù)。現(xiàn)廣泛應(yīng)用于金卡標(biāo)簽加工、手機(jī)按鍵加工、不銹鋼濾光片加工、不銹鋼電梯裝飾板加工、金屬引線框加工、金屬眼鏡腳線加工、電路板加工、金屬裝飾板加工等工業(yè)應(yīng)用。