超薄VC均溫板行走在5G時代的風口

 

隨著通信技術的不斷革新發展，5G手機成為未來的主要趨勢已是必然。由于5G手機更加多功能和智能化，手機核心部件——芯片的集成度更高，這也必將導致5G手機功耗要比4G手機增加很多。因此5G時代在以往的基礎上對于手機散熱處理技術以及散熱材料的升級提出了更高的要求和挑戰，散熱問題依然是行業尋求突破的重難點。

事實上近些年來，從石墨散熱到熱管散熱，再到現在的均溫板 散熱等等，手機散熱技術一直在不斷更新。據業內相關人士表示：4G的芯片功率為1W—2W，高導熱石墨材料足以解決手機面臨局部過熱、空間限制等問題。而5G芯片的[敏感詞]功率將達到5W—7W。隨著芯片功耗的增加和手機結構（折疊屏）的變化，高導熱石墨材料已難以滿足手機散熱的需求。

在目前5G手機的各種散熱方案中，均溫板作為解決手機散熱問題的新型方式，憑借獨特的散熱效果，已逐步成為5G時代的主力需求和行業風口。在本月初發布的5G旗艦手機中，華為Mate 20 X 和三星Galaxy S10 散熱系統均采用了 均溫板 。

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