超薄VC均溫板行走在5G時代的風(fēng)口

 

隨著通信技術(shù)的不斷革新發(fā)展，5G手機成為未來的主要趨勢已是必然。由于5G手機更加多功能和智能化，手機核心部件——芯片的集成度更高，這也必將導(dǎo)致5G手機功耗要比4G手機增加很多。因此5G時代在以往的基礎(chǔ)上對于手機散熱處理技術(shù)以及散熱材料的升級提出了更高的要求和挑戰(zhàn)，散熱問題依然是行業(yè)尋求突破的重難點。

事實上近些年來，從石墨散熱到熱管散熱，再到現(xiàn)在的均溫板 散熱等等，手機散熱技術(shù)一直在不斷更新。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示：4G的芯片功率為1W—2W，高導(dǎo)熱石墨材料足以解決手機面臨局部過熱、空間限制等問題。而5G芯片的[敏感詞]功率將達(dá)到5W—7W。隨著芯片功耗的增加和手機結(jié)構(gòu)（折疊屏）的變化，高導(dǎo)熱石墨材料已難以滿足手機散熱的需求。

在目前5G手機的各種散熱方案中，均溫板作為解決手機散熱問題的新型方式，憑借獨特的散熱效果，已逐步成為5G時代的主力需求和行業(yè)風(fēng)口。在本月初發(fā)布的5G旗艦手機中，華為Mate 20 X 和三星Galaxy S10 散熱系統(tǒng)均采用了 均溫板 。

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